1Cr13Al4 FeCrAl legering Bright Flat Strip/ Bred Strip for motstandsbruk

Fekrallegeringer og nikkel-kromlegeringer har blitt valgt til å være det resistive materialet for innebygde motstander fordi nikkel-kromlegeringer har høy elektrisk resistivitet som er mye brukt for tynnfilmmotstander [1, 2]. Arkmotstanden til nikkel-kromlegeringsfilm som inneholder 20 % krom kan være så høy som 2-3 kilo ohm og fortsatt opprettholde god stabilitet. Temperaturkoeffisienten 1 av motstand (TCR) for bulk nikkel-krom legering er ca. 110 ppm/°C. Ved å legere en liten mengde silisium og aluminium med nikkel-krom, forbedres temperaturstabiliteten ytterligere.

Søknad:

Motstander innebygd i et trykt ledningskort vil være en muliggjører for miniatyrisering av pakker med høyere pålitelighet og forbedret elektrisk ytelse. Integrering av motstandsfunksjonaliteten i laminatsubstratet frigjør PWB-overflatearealet som forbrukes av diskrete komponenter, noe som muliggjør økt enhetsfunksjonalitet ved plassering av mer aktive komponenter. Nikkel-kromlegeringer har høy elektrisk resistivitet, noe som gjør dem praktiske for bruk i en rekke bruksområder. Nikkel og krom er legert med silisium og aluminium for å forbedre temperaturstabiliteten og senke den termiske motstandskoeffisienten. Et tynt filmresistivt lag basert på nikkel-kromlegeringer har blitt avsatt kontinuerlig på ruller med kobberfolie for å lage et materiale for innebygde motstandsapplikasjoner. Det resistive tynnfilmlaget som er klemt mellom kobber og laminat kan selektivt etses for å danne diskrete motstander. Kjemikaliene for etsing er vanlige i PWB-produksjonsprosesser. Ved å kontrollere tykkelsen på legeringene kan arkmotstanden være fra 25 til 250 ohm/kvadrat. er oppnådd. Denne artikkelen vil sammenligne to nikkel-krom-materialer i deres etsemetoder, uniformitet, krafthåndtering, termisk ytelse, adhesjon og etseoppløsning.