1Cr13Al4 FeCrAl-legering blank flat stripe / bred stripe for bruk av motstander

Fekallegeringer og nikkel-krom-legeringer er valgt som resistivt materiale for innebygde motstander fordi nikkel-krom-legeringer har høy elektrisk resistivitet som er mye brukt for tynnfilmmotstander [1, 2]. Arkmotstanden til nikkel-krom-legeringsfilm som inneholder 20 % krom kan være så høy som 2–3 kiloohm og fortsatt opprettholde god stabilitet. Temperaturkoeffisienten 1 for motstand (TCR) for bulk nikkel-krom-legering er omtrent 110 ppm/°C. Ved å legere en liten mengde silisium og aluminium med nikkel-krom forbedres temperaturstabiliteten ytterligere.

Søknad:

Motstander innebygd i et kretskort vil muliggjøre miniatyrisering av pakker med høyere pålitelighet og forbedret elektrisk ytelse. Integrering av motstandsfunksjonaliteten i laminatsubstratet frigjør PWB-overflatearealet som forbrukes av diskrete komponenter, noe som muliggjør økt enhetsfunksjonalitet ved plassering av mer aktive komponenter. Nikkel-krom-legeringer har høy elektrisk resistivitet, noe som gjør dem praktiske for bruk i en rekke applikasjoner. Nikkel og krom er legert med silisium og aluminium for å forbedre temperaturstabiliteten og senke den termiske motstandskoeffisienten. Et tynt filmresistivt lag basert på nikkel-krom-legeringer har blitt avsatt kontinuerlig på ruller med kobberfolie for å lage et materiale for innebygde motstandsapplikasjoner. Det tynne filmresistive laget som er klemt mellom kobber og laminat kan selektivt etses for å danne diskrete motstander. Kjemikaliene for etsing er vanlige i PWB-produksjonsprosesser. Ved å kontrollere tykkelsen på legeringene oppnås platemotstandsverdier fra 25 til 250 ohm/kvadrat. Denne artikkelen vil sammenligne to nikkel-krom-materialer i deres etsemetoder, ensartethet, effekthåndtering, termisk ytelse, adhesjon og etseoppløsning.